News - Intel - Neue USB-Technologie USB 3.0 in Arbeit : 5 Gigabit Datentransfer!
Wenn Intel zur IDF lädt, gibt es meistens viel Neues zu berichten. Diese Tradition setzt der Chiphersteller fort und präsentierte heute, gemeinsam mit HP, NEC, NXP und Texas Instruments, einen neuen USB-Standard der Extraklasse. USB 3.0 soll demnach bis zu 5 Gigabit pro Sekunde verschieben können und damit 10-mal schneller als das derzeitige USB 2.0 sein.
Wie schon vom Vorgänger gewohnt, bietet die frische Schnittstelle die Plug-and-Play-Funktionen und soll für geringen Stromverbrauch bei effizienter Datenübertragung optimiert sein. Dazu meint Intel-Präsident Jeff Ravencraft: "USB 3.0 ist der nächste logische Schritt im Bereich kabelgebundene Anbindung für Computer. Das digitale Zeitalter erfordert Höchstgeschwindigkeiten, optimale Leistungsfähigkeit und absolut zuverlässige Verbindungen, um die enorme Datenmenge entsprechend bewältigen zu können, mit der man täglich konfrontiert ist."
Intel hat die USB 3.0 Promoter Group vor dem Hintergrund gegründet, dass das USB Implementers Forum (USB-IF) als Handelsverband für die USB 3.0 Spezifikation agiert. Die Verabschiedung der neuen Spezifikation ist für das erste Halbjahr 2008 geplant. Erste USB 3.0 Implementierungen werden in Form von diskreten Bauelementen auf den Markt kommen.
Wie schon vom Vorgänger gewohnt, bietet die frische Schnittstelle die Plug-and-Play-Funktionen und soll für geringen Stromverbrauch bei effizienter Datenübertragung optimiert sein. Dazu meint Intel-Präsident Jeff Ravencraft: "USB 3.0 ist der nächste logische Schritt im Bereich kabelgebundene Anbindung für Computer. Das digitale Zeitalter erfordert Höchstgeschwindigkeiten, optimale Leistungsfähigkeit und absolut zuverlässige Verbindungen, um die enorme Datenmenge entsprechend bewältigen zu können, mit der man täglich konfrontiert ist."
Intel hat die USB 3.0 Promoter Group vor dem Hintergrund gegründet, dass das USB Implementers Forum (USB-IF) als Handelsverband für die USB 3.0 Spezifikation agiert. Die Verabschiedung der neuen Spezifikation ist für das erste Halbjahr 2008 geplant. Erste USB 3.0 Implementierungen werden in Form von diskreten Bauelementen auf den Markt kommen.
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